驱动板 - 晶源健三

碳化硅-控制器 (2) 碳化硅-模块 (1) 驱动板 (3)

以下为驱动板产品，共0款

半桥单相碳化硅驱动板

产品概述：SiC-HB1AB是专为Hitachi-Energy RoadPak系列汽车级半桥模块设计的即插即用单相SiC驱动板，适用于800V级电压汽车级模块，安全可靠的SiC模块驱动板

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半桥三相碳化硅驱动板

产品概述：匹配Hitachi-Energy RoadPak封装半桥模块开发的三相SiC驱动板，驱动采用6个MC33GD3100/3160车规级驱动器，采用菊花链SPI通信,驱动短路保护和软关断参数软件调制功能，同时具备温度检测及母线电压检测功能。

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HPD碳化硅驱动板

产品概述：SiC_F820_V1.0碳化硅功率半导体模块驱动电路板一款针对碳化硅功率半导体模块的智能驱动电路板。该驱动器专门针对Hybrid PACK封装的碳化硅功率半导体模块的驱动电路板。

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