HPD碳化硅模块

产品概述:斯达封装CREE晶圆的三相SiC模块,和HP-drive(HybirdPACK Drive)封装模块完全pin对pin兼容

产品详细介绍


产品参数:

1.反向耐压1200V

2.电流600A

3.Tjmax175℃


产品特性:

1.CREE晶圆

2.集成三相六管SiC功率MOSFET

3.HPD封装Pin对Pin兼容

4.1200V耐压,电流高达600A

5.开尔文端子设计便于驱动设计

5.直接水冷散热

6.内置NTC

7.汽车级应用


应用范围:

乘用车、商用车电控



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