产品概述:斯达封装CREE晶圆的三相SiC模块,和HP-drive(HybirdPACK Drive)封装模块完全pin对pin兼容
产品详细介绍
产品参数:
1.反向耐压1200V
2.电流600A
3.Tjmax175℃
产品特性:
1.CREE晶圆
2.集成三相六管SiC功率MOSFET
3.HPD封装Pin对Pin兼容
4.1200V耐压,电流高达600A
5.开尔文端子设计便于驱动设计
5.直接水冷散热
6.内置NTC
7.汽车级应用
应用范围:
乘用车、商用车电控